NEXT 2016
IoSense
Pilotlinienprojekt IoSense stärkt die europäische Wettbewerbsposition im Bereich Sensorik
Bei Infineon Technologies in Dresden startete kürzlich IoSense („Internet of Sensors“) – das europäische Pilotlinienprojekt zu Sensoren und Sensorsystemen. Im Mittelpunkt des Projektes steht der Aufbau einer Pilotfertigung mit sich ergänzenden Kompetenzen, von der Entwicklung neuer Sensortechnologien und Methoden der wettbewerbsfähigen Hochvolumenfertigung bis hin zur Erarbeitung neuer Anwendungsbeispiele. Die kostengünstige Herstellung von Sensorsystemen ist eine wesentliche Voraussetzung für das so genannte Internet der Dinge bzw. Internet of Things (IoT). Denn nur mit Sensoren kann Technik die Eigenschaften der physischen Welt erfassen und verarbeiten.
Schon heute tragen Sensorlösungen von Infineon im Auto zu mehr Sicherheit im Straßenverkehr bei, unterstreicht Dr. Reinhard Ploss, der Vorstandsvorsitzende der Infineon Technologies AG: „Durch die zunehmende Vernetzung und das Internet der Dinge steigt der Bedarf in den nächsten Jahren signifikant. Zudem kommen Sensoren zunehmend im Smartphone und in Lifestyle-Produkten zum Einsatz. Durch neue Sensortechnologien und wettbewerbsfähige Fertigungsmethoden werden wir von diesem Wachstum profitieren.“
IoSense ist Teil des europäischen Förderprogramms für Mikroelektronik ECSEL. Beteiligt sind 33 Partner aus sechs Ländern entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Das Projekt hat ein Volumen von 65 Millionen Euro und wird von der Infineon Technologies Dresden GmbH geleitet. Die EU fördert das Vorhaben mit 14,7 Millionen Euro. Das Land Sachsen und das BMBF werden sich gemeinsam mit 5,2 Millionen Euro an dem Projekt beteiligen, das vor allem auch eine Brücke von der Grundlagenforschung zur industriellen Fertigung schlagen soll. „IoSense schlägt ein neues Kapitel auf“, betont Matthias Kamolz, Geschäftsführer von Infineon Technologies in Dresden: „In drei Jahren, wenn das Projekt endet, werden wir als Infineon Dresden neue, innovative Sensoren fertigen können – unverzichtbare Bausteine für IoT und Industrie 4.0.“