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SilcoTek: CVD-Beschichtungen – Schutz vor Korrosion und Kontamination in kritischen Prozessen der Halbleiterindustrie

  • SilcoTek: CVD-Beschichtungen – Schutz vor Korrosion und Kontamination in kritischen Prozessen der Halbleiterindustrie

Die CVD-Silizium basierten Beschichtungen von SilcoTek werden neben weiteren industriellen Anwendungen in der Halbleiterindustrie eingesetzt. Die unterschiedlichen Oberflächenveredelungen bieten z.B. einen zuverlässigen und langlebigen Korrosionsschutz, sowie eine effektive Methode metallische Verunreinigungen im Prozessumfeld der Produktionsanlagen zu verringern.

 

 

Die Varianten der verschiedenen SilcoTek Beschichtungen tragen unter anderem dazu bei, die Nutzungsdauer wichtiger gasführender Komponenten von Gasreinigungs- und Gasversorgungsanlagen deutlich zu erhöhen und helfen damit, die Betriebskosten zu senken, sowie die jeweilige Anlagen Verfügbarkeit zu verbessern.

Durch spezielle Oberflächeneigenschaften einiger, mittels des CVD-Verfahrens aufgedampften Schichten, wird unter anderem eine deutliche Reduzierung der Anhaftung von H2O Wasserdampf Rückständen an den prozessrelevanten Bauteilen erreicht. Spülzeiten und vergleichbare Aktivitäten, zum Beispiel nach Wartungsarbeiten bei Wasserdampf sensiblen Prozessanwendungen, werden dadurch deutlich reduziert.

Ein bedeutender Chiphersteller aus den USA bestätigt, dass die neuentwickelte Siltride®-Beschichtung von SilcoTek®, ein Silizium- Oxy- Nitrit, die Korrosion an kritischen Teilen deutlich reduzieren konnte. Hierdurch wird die Freisetzung von Schwermetallen im Abgasbereich der Anlagen, sowie generell die Lebensdauer der eingesetzten Bauteile deutlich verbessert.

Die Beschichtung trägt zu einem wesentlich nachhaltigeren Betrieb der Produktionsanlagen bei, erhöht die Anlagenverfügbarkeit, die Prozessstabilität und reduziert die Wartungs- und Ersatzteilkosten.

Weitere Einsatzgebiete der Beschichtungen in der Halbleiterindustrie sind u.a. bei Gasversorgungskomponenten, Druckreglern, Ventilen, Prozesskammern bei Anwendungen wie Epitaxie- CMP und Nassätzeinrichtungen, sowie Plasma Prozess Anwendungen. Darüber hinaus bei Prozessen, bei denen eine Barriere Schicht dazu beitragen kann, das Kontaminationsrisiko durch metallische Verunreinigungen zu reduzieren.

Weiterführende Links

www.silcotek.de   
Fallstudie der Zusammenarbeit zwischen SilcoTek und Samsung Austin Semiconductor
ASMC-Veröffentlichung (SEMI’s Advanced Semiconductor Manufacturing Conference)

Foto: SilcoTek