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Siemens: Zusammenarbeit mit TSMC für Design-Tool-Zertifizierungen fortschrittlicher TSMC-Technologien und anderen Branchen-Meilensteinen

  • Siemens: Zusammenarbeit mit TSMC für Design-Tool-Zertifizierungen fortschrittlicher TSMC-Technologien und anderen Branchen-Meilensteinen
    Die kontinuierliche Zusammenarbeit mit dem langjährigen Foundry-Partner TSMC hat zu einer Reihe neuer Produktzertifizierungen geführt, und die Unternehmen haben wichtige Meilensteine für Cloud-fähiges IC-Design sowie für TSMC 3DFabric erreicht, TSMCs umfassende Familie von 3D-Silizium-Stacking- und fortschrittlichen Packaging-Technologien.

Siemens Digital Industries Software gab heute auf dem TSMC 2021 Online Open Innovation Platform® (OIP) Ecosystem Forum bekannt, dass die fortlaufende Zusammenarbeit mit dem langjährigen Foundry-Partner TSMC zu einer Reihe neuer Produktzertifizierungen geführt hat und dass die Unternehmen wichtige Meilensteine für Cloud-fähiges IC-Design sowie für TSMC 3DFabric™, TSMCs umfassende Familie von 3D-Silizium-Stacking- und Advanced Packaging-Technologien, erreicht haben.

Zu den EDA-Angeboten von Siemens, die kürzlich für die N3- und N4-Prozesse von TSMC zertifiziert wurden, gehören die Calibre® nmPlatform, die branchenführende physikalische Verifikationslösung von Siemens für die IC-Signierung, sowie die Analog FastSPICE™ Platform, die modernste Schaltungsverifikation für analoge Nanometer-, Hochfrequenz- (HF), Mixed-Signal-, Speicher- und kundenspezifische digitale Schaltungen bietet. Siemens und TSMC haben außerdem eng an fortschrittlichen Prozesszertifizierungen für die Aprisa™ Place-and-Route-Lösung von Siemens gearbeitet, um gemeinsame Kunden dabei zu unterstützen, mit Aprisa auf den fortschrittlichsten Prozessen der Foundrys reibungslose und schnelle Erfolge auf dem Silizium zu erzielen.  

"TSMC entwickelt weiterhin innovative Siliziumprozesse, die es unseren gemeinsamen Kunden ermöglichen, viele der weltweit fortschrittlichsten ICs auf den Markt zu bringen", sagte Joe Sawicki, Executive Vice President, IC-EDA bei Siemens Digital Industries Software.  "Siemens ist stolz darauf, mit TSMC zusammenzuarbeiten, um weiterhin bahnbrechende Technologien zu liefern, die es unseren gemeinsamen Kunden ermöglichen, IC-Innovationen schneller auf den Markt zu bringen."

Das Engagement von Siemens für die Unterstützung der neuesten TSMC-Prozesse erstreckt sich auch auf die TSMC-3DFabric-Technologie. Das Unternehmen hat die Design-Anforderungen für die hochmodernen 3DFabric-Design-Flows von TSMC erfolgreich abgeschlossen. Als Teil des Qualifizierungsprozesses hat Siemens sein Xpedition™ Package Designer (xPD) Tool erweitert, um die Handhabung von Integrated Fan-Out Wafer Level Packaging (InFO) Design-Regeln mit automatischer Vermeidung und Korrektur zu unterstützen. Calibre 3DSTACK, DRC und LVS sind darüber hinaus für die neuesten TSMC 3DFabric-Technologien, einschließlich InFO, CoWoS® und TSMC-SoIC™, aktiviert und zertifiziert. Für die Kunden bedeuten diese 3DFabric-Enablement-Meilensteine kürzere Design- und Signoff-Zyklen mit weniger Fehlern, die mit manuellen Eingriffen verbunden sind.   

Siemens hat auch mit TSMC zusammengearbeitet, um einen Design for Testability (DFT) Flow für TSMCs 3D-Silizium-Stapelarchitektur zu entwickeln. Die Tessent™-Software von Siemens bietet eine hochmoderne DFT-Lösung, die auf hierarchischem DFT, SSN (Streaming Scan Network), erweiterten TAPs (Test Access Ports) und IEEE 1687 IJTAG (Internal Joint Test Action Group) Netzwerktechnologien basiert, die alle IEEE 1838-konform sind. Die auf Skalierbarkeit, Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit ausgelegte Tessent-Lösung hilft den Kunden, die mit der IC-Testtechnologie verbundenen Ressourcen zu optimieren.

"Siemens steigert seinen Wert für das OIP-Ökosystem von TSMC, indem es weitere Funktionen und Lösungen zur Unterstützung unserer fortschrittlichsten Technologien anbietet", sagte Suk Lee, Vice President der Design Infrastructure Management Division bei TSMC. "Wir freuen uns auf die weitere Zusammenarbeit mit Siemens, um unseren gemeinsamen Kunden zu helfen, Silizium-Innovationen mit Design-Lösungen zu beschleunigen, die die führenden EDA-Technologien von Siemens mit den neuesten Prozess- und 3DFabric-Technologien von TSMC kombinieren."

Durch die enge Zusammenarbeit von Siemens und TSMC konnten die Calibre-Tools kürzlich bei einem der weltweit führenden IC-Design-Unternehmen in einer führenden Cloud-Computing-Umgebung dramatische Leistungs- und Skalierungsverbesserungen nachweisen. Durch die Optimierung der neuesten Setup-, Deck- und Engine-Technologien für Cloud-Umgebungen innerhalb von Calibre können diese Fortschritte gemeinsamen Kunden helfen, eine schnellere Time-to-Tapeout und Time-to-Market zu erreichen. Um mehr zu erfahren, planen Sie bitte, sich die technische Präsentation von Siemens während des TSMC 2021 Online OIP Ecosystem Forums anzusehen.

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Foto: Siemens