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Fraunhofer IZM: DFG bewilligt Projekt auf dem Gebiet der Verbindungstechnik von Mikro- und Leistungselektronik

  • Fraunhofer IZM: DFG bewilligt Projekt auf dem Gebiet der Verbindungstechnik von Mikro- und Leistungselektronik
    Forschungsvorhaben "Simulation von Schertests an Bondstellen zur Beurteilung der Verbindungsqualität mit neuartigen Dickdrähten auf Aluminiumbasis"

Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) bewilligte das Forschungsvorhaben "Simulation von Schertests an Bondstellen zur Beurteilung der Verbindungsqualität mit neuartigen Dickdrähten auf Aluminiumbasis". Das Projekt wird von Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Leiter des Fachgebietes Werkstoffe der Hetero-Systemintegration, und Prof. Dr. Wolfgang H. Müller, Leiter des Fachgebietes Kontinuumsmechanik und Materialtheorie (beide TU Berlin), geleitet. Auch das Fraunhofer IZM ist beteiligt. Die DFG finanziert das Projekt über zwei Jahre mit circa 201.000 Euro.

In der Aufbau- und Verbindungstechnik insbesondere von leistungselektronischen Modulen ist das Dickdrahtbonden nach wie vor das mit Abstand am häufigsten eingesetzte Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiterchips wie IGBTs oder Dioden. Das Drahtbonden ist eine vergleichsweise kostengünstige, flexible, hochgradig automatisierbare Technologie mit einem breiten Erfahrungsschatz.

In dem Projekt soll erforscht werden, wie die eingesetzten Scherversuche an Dickdrahtbondstellen durch schadensmechanische Modelle beschrieben und diese mit realen Tests korreliert werden können. Die Scherversuche dienen der Qualitätsbewertung von Bonddrahtverbindungen in der Serienfertigung. Dadurch soll die zunehmende Schadensentwicklung und auch die dabei auftretende Verfestigung an den Dickdrahtbondstellen wissenschaftlich interpretierbar und verständlich gemacht werden. Es sollen Rückschlüsse auf die material- und prozessspezifischen Einflüsse von neuartigen und zunehmend industriell eingesetzten Drahtmaterialien auf die Entwicklung von Gütekriterien gezogen werden, um so einen Beitrag zur objektiven Bewertung der Bondqualität zu leisten.

Weiterführende Links

www.izm.fraunhofer.de 
www.tu.berlin 

Foto: Fraunhofer IZM