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Fraunhofer IZM: Clevere Aufbautechnik für vertrauensvolle Elektronik

  • Fraunhofer IZM: Clevere Aufbautechnik für vertrauensvolle Elektronik
    Dr. Michael Meister, Parlamentarischer Staatssekretär bei der Bundesministerin für Bildung und Forschung, bei der Übergabe der Fördermittel-Urkunde in der Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH in Bensheim.

Das Fraunhofer IZM arbeitet zusammen mit Partnern an der Verhinderung von Angriffen auf Elektroniksysteme durch innovative Multi-Sensorik. In dem vom BMBF mit über 2 Mio. Euro geförderten Projekt VE-SAFE werden durch die Außenstelle des IZM in Cottbus neue Package-integrierte Hochfrequenzsensoren für Hardware-Sicherheitsanwendungen entwickelt. Das Gesamtsystem wird durch eine hierarchisch gestaffelte Überwachung, durch eingebettete Sensoren und einen Mikrocontroller geschützt.

Die Entwicklung der Aufbau- und Verbindungstechnik wird ergänzt durch ein zerstörungsfreies Prüfverfahren, das die Integrität des Schutzmechanismus überwacht. Wird ein Manipulationsversuch erkannt, werden durch die Kontrollschaltung Maßnahmen zum Schutz des Systems ausgelöst. Ein Zugriff auf weitere Systemkomponenten wird unterbunden und die ggf. sensiblen Daten werden gelöscht. Das neuartige hierarchische Sensorsystem zur Verhinderung von Angriffen wurde bereits vom Fraunhofer IZM zum Patent angemeldet.

Der hier verfolgte Ansatz erfordert keine Modifikation des Aufbaus der zu schützenden Schaltkreise und ist mit allen sicherheitskritischen Anwendungsschaltungen kombinierbar. Durch diese kostengünstige Lösung sind auch Kleinserienfertigungen wirtschaftlich möglich.

Das Projekt wird von der HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH koordiniert und läuft seit 01.03.2021 bis 29.02.2024. Weitere Partner sind die Jenaer Leiterplatten GmbH und das Fraunhofer IZM mit seinen Aktivitäten in Cottbus.

Weiterführende Links

www.izm.fraunhofer.de

Foto: Fraunhofer IZM