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Infineon: Start der ersten Flip-Chip-Fertigung für Automotive-Anwendungen

  • Infineon: Start der ersten Flip-Chip-Fertigung für Automotive-Anwendungen
    Dank speziell auf den Automotive-Markt zugeschnittener Flip-Chip-Technologie ist der Footprint des OPTIREG™ TLS715B0NAV50 um mehr als 60 Prozent kleiner als der eines vergleichbaren Referenz-Produkts.

Die Infineon Technologies AG geht einen weiteren Schritt in Richtung kleinste Spannungsversorgungs-Bausteine für die Automobilelektronik. Der Chiphersteller hat als erster Anbieter einen eigenen, vollständig auf die hohen Qualitätsanforderungen des Automotive-Marktes ausgerichteten Fertigungsprozess für Flip-Chip-Gehäuse aufgesetzt. Nun bringt er das erste Produkt auf den Markt: den linearen Spannungsregler OPTIREG™ TLS715B0NAV50.

Bei der Flip-Chip-Technologie werden die Chips umgedreht im Gehäuse verbaut. Da der erhitzte Teil des ICs somit der Unterseite des Gehäuses zugewandt und näher an der Leiterplatte ist, kann die thermische Induktivität zwei- bis dreifach verbessert werden. Die signifikant höhere Leistungsdichte ermöglicht einen deutlich kleineren Footprint als herkömmliche Gehäuse-Technologien.

Die Grundfläche des neuen linearen Spannungsreglers von Infineon (TSNP-7-8-Gehäuse, 2,0 mm x 2,0 mm) ist um mehr als 60 Prozent kleiner als die eines etablierten Vergleichsprodukts (TSON-10-Gehäuse, 3,3 mm x 3,3 mm) – bei gleichem thermischen Widerstand. Somit eignet sich der neue Baustein besonders für Anwendungen mit sehr begrenztem Platz auf der Leiterplatte, wie z.B. Radar- und Kamerasysteme. Der OPTIREG TLS715B0NAV50 liefert 5 V mit einem maximalen Ausgangsstrom von 150 mA.

Die Flip-Chip-Technologie kommt seit einigen Jahren vor allem in Verbraucher- und Industriemärkten zum Einsatz. Aufgrund des immer knapperen Platzes, vor allem in der steigenden Zahl von Radar- und Kamerasystemen, steigt auch in der Automobilelektronik der Bedarf an immer kleineren Spannungsversorgungs-Lösungen. Allerdings sind die Qualitätsanforderungen hier deutlich höher. Um eine wettbewerbsüberlegene Flip-Chip-Qualität zu erreichen, setzt Infineon nicht auf eine Nach-Qualifikation bestehender Consumer- und Industrieprodukte, sondern auf eine eigene Fertigung für Automotive-Produkte.

In Zukunft wird Infineon mit der Flip-Chip-Technologie sein gesamtes Portfolio an automobilen Spannungsversorgungs-Produkten der OPTIREG-Familie weiter stärken. Der Chiphersteller plant, die Technologie auch in seinen Schaltreglern und Power-Management-ICs einzusetzen.

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www.infineon.com 

Foto: Infineon