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Adenso: Drei Weltneuheiten im Vakuum-Waferhandling

  • Adenso: Drei Weltneuheiten im Vakuum-Waferhandling
    Auf der SEMICON EUROPE 2018 (13. bis 16. November) in München zeigt Adenso sechs Neuheiten rund um das Thema Waferhandling im Vakuum.

Auf der SEMICON EUROPE 2018 (13. bis 16. November) in München zeigt Adenso sechs Neuheiten rund um das Thema Waferhandling im Vakuum. Zusammen mit der Vorstellung der Hochvakuum-Clusteranlage für 300mm Wafer WHM300X gibt es drei Weltneuheiten. Adenso Geschäftsführer Uwe Beier erklärt: "Einzeln oder in Kombination sind die neuen Adenso Wafer-Handling-Module ein wichtiger Meilenstein zur schlanken Entwicklung von Produkten im Bereich Industrie 4.0 und Internet der Dinge."

 

Adenso, ein Unternehmen aus dem Silicon Saxony, bietet im Bereich Waferhandling.Solutions Produkte für das Substrathandling im Vakuum und in Glove-Box-Systemen. Adenso Roboterlösungen für Hochvakuum- Umgebungen besitzen einzigartige Eigenschaften – dementsprechend sind diese Lösungen auch weltweit im Einsatz und werden für ihre Zuverlässigkeit geschätzt, vorzugsweise für die Produktion von Halbleitern.

Das erfolgreiche Adenso-Konzept im Bereich der VacBots besteht darin, den Kunden eine bedarfsgerechte maßgeschneiderte Lösung aus vorhandenen oder angepassten Modulen aus dem Bereich der Vakuum-Robotik anzubieten.

Grundlayout + Waferhandling-Robot + Waferhandling-Modul + LoadLock-Modul ergeben ein sofort betriebsbereites Produkt mit definierten Schnittstellen.

So sind Wafer bis 450mm, Lasten bis 5kg und mehr sowie extreme Reichweiten möglich. Adenso entwickelt aber nicht nur die Technologie für I4.0 und IoT, sondern setzt diese auch selbst bei seinen Produkten ein. So fließen die Daten aller Adenso.Roboter in einer europäischen Equipment.Cloud zusammen. Der Kundennutzen liegt hier im präzisen und schnellen Datenzugriff auf Softwareupdates, Inbetriebnahmestände, Checklisten, Anlagenparameter, Dokumentationen.

"Adenso macht mit seiner Equipment.Cloud das Internet der Dinge auf einfache und hilfreiche Weise begreif- und erlebbar", so W. Weinrich, Projektmanager Bühler AG.

  1. STEALTH-CARRIER für Tieftemperaturanwendungen – thermisch fast unsichtbare Substratträger für Temperaturbereiche bis 4K. Tiefe Prozesstemperaturen erfordern einen enormen Aufwand an Technik und Energie – und die Ergebnisse sind hochanfällig für äußere Einflüsse wie Wärmestrahlung. Die neuen thermisch fast unsichtbare Substratträger (Carrier) sparen kostbare Prozesszeit, Energie und verringern die Fehlerhäufigkeit signifikant – durch eine sehr geringe thermische Masse sind diese zudem schnell temperierbar, was Zeit und Energie einspart.
  2. WHR Handlingroboter mit bis zu 4 Endeffektoren – marktüblich sind max. 2 EE – für höchste Produktivität und Flexibilität auf kleinstem Raum. Mit der Möglichkeit bis zu 4 Endeffektoren auf einem Vakuum.Roboter zu installieren sind enorme Durchsatzraten und eine bislang ungekannte Flexibiliät hinsichtlich der verarbeitbaren Substrate realisierbar. Endlich können im Serienbetrieb ohne Rüstzeiten verschiedenartigste Substrate in beliebiger Reihenfolge ab Stückzahl 1 wirtschaftlich getestet und bearbeited werden.
  3. FOUP300 VAC LoadPort – für das direkte Ein-/Ausschleusen von 300mm Wafern in Vakuumanlagen ohne (!) das bislang übliche atmosphärische Handling – das spart bis zu 80% Platz im Reinraum! Das direkte Ein- und Ausschleusen von Wafern ins Hochvakuum kommt den Kundenforderungen nach maximaler Flexibilität ab Stückzahl 1 bei Großserienkosten nach. Kundenspezifische Substrate laufen jetzt wie Großserienprodukte durch den Prozessablauf – zu den gleichen wirtschaftlichen Kosten!
  4. LLM330 – kompaktes LoadLockModul für Forschung und Produktion
  5. WAM300 – Wafer Alignment Modul für automatisches WaferAlignment innerhalb der Vakuumumgebung
  6. MLL300 – temperierbare Schleuse für manuelle Probenentnahme

Weiterführende Links

www.adenso.solutions 
www.waferhandling.solutions
www.automating.solutions
www.R2R.solutions

Foto: Adenso