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Fraunhofer ENAS: Forschungspreis für Entwicklung von Technologien zur 3D-Integration in MEMS-Anwendungen

  • Fraunhofer ENAS: Forschungspreis für Entwicklung von Technologien zur 3D-Integration in MEMS-Anwendungen
    Der Preisträger des Fraunhofer ENAS-Forschungspreises 2018, Dr. Lutz Hofmann (Mitte).

Dr. Lutz Hofmann wurde der Forschungspreis des Fraunhofer ENAS 2018 verliehen. Mit seinen Forschungsergebnissen zur 3D-Integration und kupfergefüllten Durchkontakten in Mikrosystemen trug er zum Expertenstatus des Chemnitzer Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS als eines der weitweit wenigen Forschungsinstituten auf diesem Gebiet bei. Der Forschungspreis ist mit 5.000 Euro dotiert.

 

 

 

Der Chemnitzer Wissenschaftler und Ingenieur erforscht Technologien, die für die dreidimensionalen Integration (3D-Integration) in mikro-elektromechanische Systeme (MEMS) benötigt werden. Mit Hilfe dieser Integrationstechnologien lassen sich MEMS in Module und Systeme integrieren, die einen hohen Miniaturisierungsgrad oder auch besonders dünne Formfaktoren aufweisen.

Mit seiner Arbeit hat Lutz Hofmann dem Fraunhofer ENAS in Chemnitz auf dem speziellen Forschungsgebiet der Durchkontakte (TSV) für Mikrosysteme zu einem Expertenstatus verholfen. Der namhafte Marktanalyst Yole Développement führt das Chemnitzer Institut als eines von drei europäischen, neben dem renommierten französichen Forschungsinstitut CEA-Leti und dem belgischen IMEC, und als eines von weltweit nur sechs Forschungsinstituten in diesem Fachgebiet auf.

Mit der Dissertation "3D-Wafer Level Packaging approaches for MEMS by using Cu-based High Aspect Ratio Through Silicon Vias" promovierte Dr. Hofmann 2017 an der TU Chemnitz. Bereits 2015 erhielt er mit einer Veröffentlichung zum Thema 3D-Integration auf der "International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC)" in San Jose, USA, die Auszeichnung für die beste Konferenzpublikation.

Mit dem Fraunhofer ENAS-Forschungspreis werden die herausragenden Ergebnisse in der Entwicklung unterschiedlicher TSV-basierter Technologiekonzepte für den Aufbau von 3D-Packages für MEMS auf Waferebene honoriert. Dabei sind vor allem die umfassende Behandlung sowohl detaillierter Einzelprozesse und Prozessabläufe als auch der vergleichenden, anwendungsorientierten Entwicklung verschiedener Technologieansätze hervorzuhoben als auch die Ergebnisse zur Integration sehr dünner MEMS, z.B. für Smartcard/Chipcard-Anwendungen.

Im Rahmen seiner Forschungsarbeit baute Dr. Hofmann ein weitreichendes Netzwerk an Kooperationen mit externen Partnern aus Industrie und Forschung auf. So war er beispielsweise an Forschungsprojekten im Leistungszentrum Funktionsintegration für die Mikro- und Nanoelektronik beteiligt und setzte seine Erkenntnisse in Industrieaufträgen und Verbundprojekten für die Verwertung in 3D-Technologien und Produktanwendungen um.

Weiterführende Links

www.enas.fraunhofer.de

Foto: Ines Escherich