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Im Spitzencluster „Cool Silicon“, das 2007 vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) ins Leben gerufen wurde, startet unter der Leitung der Infineon Technologies Dresden GmbH ein weiteres Forschungs- und Entwicklungsvorhaben, das Projekt „Cool Flow“. Die sieben Projekt-Partner aus Industrie und Forschung steuern drei Millionen Euro bei, und das BMBF fördert das knapp dreijährige Vorhaben im Rahmen der Hightech-Strategie mit rund 2,5 Millionen Euro. Das Ziel des Projektes ist es, eine bessere Marktfähigkeit energieeffizienter Chips durch eine intelligente Fertigung mit kurzen Lieferzeiten zu ermöglichen.

 

Der Fertigungsprozess energieeffizienter Chips wird immer komplexer. Waren in der Vergangenheit zum Beispiel für Produkte im Bereich Smart Power (intelligente Leistungselektronik) einige hundert Fertigungsschritte erforderlich, so sind es heute für besonders energieeffiziente Chips mehr als 1.000. Diese Komplexitätssteigerung erhöht die Durchlaufzeiten in der Fertigung von heute bereits mehreren Monaten noch weiter und führt damit zu enormen Herstellungskosten. Hier setzt „Cool Flow“ an und wird Methoden für eine intelligente Fertigung in drei sich ergänzenden, eng verzahnten Feldern erforschen: die logistikgerechte Produktgestaltung, eine intelligente Fertigungssteuerung sowie die Erforschung neuartiger Materialflusssysteme. Im Bereich Fertigungssteuerung zum Beispiel arbeitet „Cool Flow“ an einer neuartigen Leitstandsystematik für eine kontinuierliche Überwachung der Fertigungslogistik, die mehr als eintausend Kenngrößen beachtet. Heutige Systeme haben nur einige wenige im Blick. Neue Methoden der Datenauswertung und Steuerung werden es ermöglichen, die Fertigungslogistik weiter zu optimieren.

 

Dabei wird neben der späteren Anwendung in der Mikroelektronik-Fertigung auch der künftige Einsatz in Fertigungen anderer Industrien, wie zum Beispiel der Photovoltaik- oder der Luftfahrtindustrie, berücksichtigt.

 

Infineon ist Innovationsführer für Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit. Im Rahmen des Projektes arbeitet Infineon Dresden mit vier Unternehmen zusammen: dem Automatisierungsspezialisten HAP GmbH Dresden, dem Logistikexperten Roth & Rau – Ortner GmbH Dresden, dem Softwarehersteller Systema Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen GmbH Dresden sowie dem Datenmanagementspezialisten Advanced data processing GmbH. Darüber hinaus ergänzen den Forschungsverbund zwei Institute der Technischen Universität Dresden, das Institut für Angewandte Informatik und das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, sowie das Institut für Förder- Handhabungs- und Montagetechnik der Fachhochschule Stralsund.Im Spitzencluster „Cool Silicon“, das 2007 vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) ins Leben gerufen wurde, startet unter der Leitung der Infineon Technologies Dresden GmbH ein weiteres Forschungs- und Entwicklungsvorhaben, das Projekt „Cool Flow“. Die sieben Projekt-Partner aus Industrie und Forschung steuern drei Millionen Euro bei, und das BMBF fördert das knapp dreijährige Vorhaben im Rahmen der Hightech-Strategie mit rund 2,5 Millionen Euro. Das Ziel des Projektes ist es, eine bessere Marktfähigkeit energieeffizienter Chips durch eine intelligente Fertigung mit kurzen Lieferzeiten zu ermöglichen.

 

Der Fertigungsprozess energieeffizienter Chips wird immer komplexer. Waren in der Vergangenheit zum Beispiel für Produkte im Bereich Smart Power (intelligente Leistungselektronik) einige hundert Fertigungsschritte erforderlich, so sind es heute für besonders energieeffiziente Chips mehr als 1.000. Diese Komplexitätssteigerung erhöht die Durchlaufzeiten in der Fertigung von heute bereits mehreren Monaten noch weiter und führt damit zu enormen Herstellungskosten. Hier setzt „Cool Flow“ an und wird Methoden für eine intelligente Fertigung in drei sich ergänzenden, eng verzahnten Feldern erforschen: die logistikgerechte Produktgestaltung, eine intelligente Fertigungssteuerung sowie die Erforschung neuartiger Materialflusssysteme. Im Bereich Fertigungssteuerung zum Beispiel arbeitet „Cool Flow“ an einer neuartigen Leitstandsystematik für eine kontinuierliche Überwachung der Fertigungslogistik, die mehr als eintausend Kenngrößen beachtet. Heutige Systeme haben nur einige wenige im Blick. Neue Methoden der Datenauswertung und Steuerung werden es ermöglichen, die Fertigungslogistik weiter zu optimieren.

 

Dabei wird neben der späteren Anwendung in der Mikroelektronik-Fertigung auch der künftige Einsatz in Fertigungen anderer Industrien, wie zum Beispiel der Photovoltaik- oder der Luftfahrtindustrie, berücksichtigt.

 

Infineon ist Innovationsführer für Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit. Im Rahmen des Projektes arbeitet Infineon Dresden mit vier Unternehmen zusammen: dem Automatisierungsspezialisten HAP GmbH Dresden, dem Logistikexperten Roth & Rau – Ortner GmbH Dresden, dem Softwarehersteller Systema Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen GmbH Dresden sowie dem Datenmanagementspezialisten Advanced data processing GmbH. Darüber hinaus ergänzen den Forschungsverbund zwei Institute der Technischen Universität Dresden, das Institut für Angewandte Informatik und das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, sowie das Institut für Förder- Handhabungs- und Montagetechnik der Fachhochschule Stralsund.