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Open Space Innovationsforum CoolCarbonConcrete

Wie kommt „Alexa“ in die Wand? Die Antwort liegt zum einen womöglich in dem innovativen Verbundwerkstoffs Carbonbeton verborgen, dessen Erforschung und Entwicklung derzeit einen immensen Innovationsschub im Bauwesen auslöst. Zum anderen natürlich in der Weiterentwicklung der Elektronik. Wie kann also die Mikro-/Nanoelektronik helfen, dass bspw. unsere Hauswand oder unser Straßenbelag „schlauer“ werden? Wie können wir Bauwesen und Mikroelektronik so miteinander verknüpfen, dass Lösungen bspw. für eine „Smart City“ oder das „Smart Home“ gefunden und gemeinsam umgesetzt werden? Welche Potentiale birgt diese Zusammenarbeit - insbesondere für KMU? 


Dafür bringen wir branchenübergreifend kluge Köpfe zusammen und laden Sie herzlich zum Open Space Innovationsforum im Rahmen des CoolCarbonConcrete-Projekts nach Dresden ein!

Worum geht es?

Das Projekt CoolCarbonConcrete (CCC) soll gezielt Kooperationspotenziale und Projektideen für die Integration von Mikro- und Nanoelektronik in Carbonbeton erforschen und neue Funktionalitäten aufzeigen. Die interdisziplinäre Vernetzung zwischen Vertretern des Bauwesens und der Mikro-/Nanoelektronik befördert die Ideenbildung und soll Innovationen hervorbringen, welche zu konkreten Produkten und Dienstleistungen insbesonder für KMU führen können. hier weiterlesen

Das Innovationsforum

Im Rahmen des Open Space Innovationsforums am 20. - 21. März 2018 möchten wir gemeinsam mit Forschungsinstituten, KMU, Bauplanern, Architekten u.v.m. aktuelle Entwicklungstendenzen und Kooperationsmöglichkeiten in den Bereichen Smart City, Smart Home, Industrie 4.0, Autonomes Fahren und damit verknüpften Themen in Verbindung mit dem Baumaterial Carbonbeton beleuchten. Wir wollen Ideen austauschen, Hindernisse erkennen, Lösungen finden und Neues schaffen.

Open Space? Was auch immer geschieht…

Wir nutzen das Open Space-Konzept, um den Ideenprozess so flexibel wie möglich zu gestalten. Themen und Ablauf werden von den Teilnehmern bestimmt, um sicher zu gehen, dass möglichst vielfältige Interessen berücksichtigt werden und jeder die Möglichkeit hat, seine Themen und Fragestellungen einzubringen. Die Open Space Methode ist ein Konferenzformat, um in großen bis sehr großen Gruppen innerhalb von kurzer Zeit komplexe Fragestellungen zu bearbeiten und zu handlungsorientierten Ergebnissen zu kommen.

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Veranstalter: Cool Silicon e. V. (www.cool-silicon.de
Kosten: Die Veranstaltung ist kostenfrei, eine Anmeldung ist erforderlich. 

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Bildnachweis: 
Bild1 (oben): Dr. Sandra Gelbrich, Professur Strukturleichtbau und Kunststoffverarbeitung, TU Chemnitz 
Bild 2 (Kreis Mitte links): Textiles Carbongelege, © Ansgar Pudenz, DZP 2016 
Bild 3 (Kreis Mitte mittig): Infineon AG 
Bild 4 (Kreis Mitte rechts): ai:L der HTWK Leipzig


Agenda

20.03.2018 Open Space Innovationsforum - Auftaktabend
17:00 - 18:00: Einlass und Registrierung
18:00 - 18:15: Warm-up & Vorstellung des Projekts "CoolCarbonConcrete"
18:15 - 19:15: Impulsvorträge
19:15 - 21:00: Open Space Innovationsforum (Anliegensammlung, Marktplatz, Gruppenarbeit)
21:00 - 00:00: Musik, Kulinarik, Networking....

21.03.2018 Open Space Innovationsforum
08:00 - 09:00: Einlass und Registrierung
09:00 - 09:15: Warm-up
09:15 - 12:15: Open Space Workshops / Gruppenarbeit zu den erarbeiteten Themenfeldern
12:15 - 13:15: Mittagspause
13:00 - 15:30: Sharing, Maßnahmenplaung & Wrap-up
16:00 - 17:00: optionale Führungen durch die Cool-X-Ausstellung (bitte bei der Registrierung auswählen)


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Innovationsforum

Veranstaltungsort
Technische Sammlungen Dresden

Junghansstraße 1-3
01277 Dresden

Technische Sammlungen Dresden

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Ansprechpartner

Stefan Uhlig
Cool Silicon e. V.
Telefon: +49 351 8925 802
E-Mail: stefan.uhlig@cool-silicon.de
http://www.cool-silicon.de

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