Aktuelle Veranstaltungen

Arbeitskreis Test, Analysis & Reliability

"Fehleranalyse von Bondfehler"

Wir treffen uns am 15. September 2022 um 17:00 Uhr – ONLINE – mit den interessierten Kollegen des Designer-Stammtisches zu einem gemeinsamen Meeting.

Das Treffen des Arbeitskreises findet ONLINE über WebEx statt. Die Einwahldaten und den Link bekommen Sie nach der Anmeldung.

Agenda:

17:00 Uhr // Begrüßung der Gäste - Prof. Michael Beck, Dr. Prischmann

17:15 Uhr // „Fehleranalyse von Bondfehler” - Jürgen Gruner | RoodMicrotec GmbH)

18:00 Uhr  // Fragen & Austausch

18:15 Uhr // Ende

Ansprechpartner

Prof. Dr. rer. nat. Michael Beck
Brandenburgische Technische Universität Cottbus - Senftenberg
Telefon: +49 (0) 3573 85-523
E-Mail: michael.beck@b-tu.de

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