Aktuelle Veranstaltungen

Arbeitskreis IC-Design

„Advanced Packaging Solutions - Wafer-Level Packaging: FanIn-, FanOut-WLP, RDL und Bumping"

Der zweite Arbeitskreis "IC-Design" im Jahr 2020, trifft sich diesmal bei dem Fraunhofer IZM-ASSID Institut in Dresden.

Beginn: 18:00 Uhr.

Die Teilnehmerzahl ist diesmal auf 15 Personen begrenzt, im Zweifel entscheidet die Reihenfolge der Anmeldung.

Agenda

•    Vorstellung IZM/ IZM-ASSID   
•    Wafer „Post Processing for Wafer Level Packaging”   
•    “Enablement of Advanced System Integration by Assembly Design Kits”
•    Diskussion         
•    Ausklang            
•    Ende ca. 20:00 Uhr

 

 

Ansprechpartner

Dr. Achim Graupner
Bosch Sensortec GmbH
E-Mail: achim.graupner@bosch-sensortec.com

Mario Orgis
Racyics GmbH
Head of SoC Design
Telefon: +49 177 2157323
E-Mail: mario.orgis@racyics.com

Frank Berkensträter
IDT Europe GmbH
E-Mail: frank.berkenstraeter.zc@renesas.com

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