Aktuelle Veranstaltungen

Electronic Packaging and Applications

Mit dem 35. Chemnitzer Seminar zum Thema »Electronic Packaging and Applications« setzt die Abteilung System Packaging des Fraunhofer ENAS die Reihe der Chemnitzer Seminare nun endlich wieder im gewohnten Format fort. Zu dem zweitägigen Workshop wird mit Vertretern der Industrie und Wissenschaft über aktuelle Themenstellungen rund um das Thema Packaging und Integration diskutiert. In diesem Jahr stehen Beiträge zu Füge- und Integrationstechnologien, neuartigen Materialien und additiven Fertigungsverfahren neben Einblicken in Applikationen der Mikrosystemtechnik im Fokus.

Besondere Highlights neben den Vorträgen werden eine Laborführung, Networking-Pausen und eine Posterausstellung aktueller Schwerpunkte des Teams von Fraunhofer ENAS sein.

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