Liste aller Mitglieder

SILTECTRA GmbH

SILTECTRA GmbH

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Geschäftsfelder:
  • Equipment
  • Erneuerbare Energien
  • Halbleiterindustrie
Kernkompetenz:
  • Zulieferung: Material / Komponenten
Spezialisierung:
  • Wafering (kerf-less, dünne Wafer)
  • Prozesschemikalien für COLD SPLIT
  • Dünnen von Wafern und Substraten (ohne Läppen oder Schleifen)

gesplitteter Siliziumwafer (6")
gesplitteter Siliziumwafer (6")
SILTECTRA versteht sich als Technologiespezialist für das Verfahren COLD SPLIT, einer neuartigen Technologie für die Herstellung und Bearbeitung von Wafern ohne kerf-loss. Kerf-less Wafering von SILTECTRA ist eine Plattformtechnologie, die sich in verschiedenen Industrien und für unterschiedliche Materialien einsetzen lässt.

Labor der SILTECTRA im Technologiezentrum Dresden Nord
Labor der SILTECTRA im Technologiezentrum Dresden Nord
Am Standort Dresden entwickelt die SILTECTRA das COLD-Split Verfahren, ein innovatives Herstellungsverfahren für die Bearbeitung und Herstellung monokristalline Wafer und spröder Materialien. Es beruht auf einem chemisch-physikalischen Vorgang: Durch thermischen Stress werden Kräfte erzeugt, die den Kristall entlang der gewünschten Ebene spalten. So ist es möglich, in einem Bruchteil von Sekunden einen Wafer von einem Halbleitermaterial abzutrennen – und das ganz ohne Materialverluste. Darüber hinaus ist es möglich, auch teilprozessierte Wafer, gezielt zu splitten und damit den Aufwand für das sonst übliche Dünnen zu sparen.

Mit dem COLD SPLIT Verfahren können sehr dünne, definierte Schichten von einem Block (Ingot) oder Wafer abgesplittert werden. Daher kann dieses Verfahren ideal für Waferingprozesse und das Dünnen eingesetzt werden.
Der größte Vorteil liegt in der ressourceneffizienten Verarbeitung von Halbleitermaterialien, da Sägeverluste (kerf-loss) und Schleifstaub beim Dünnen vermieden werden. Das Verfahren spart somit Prozesszeit und -kosten deutlich im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren ein.

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