Mikrochip / Bildquelle: Bosch
Die Chipfabrik in Dresden ist Boschs erste von Beginn an auf AIoT ausgerichtete Fabrik. AIoT steht für die Kombination von KI und dem IoT. Damit machen wir das Werk in Dresden zu einer voll vernetzten, intelligenten Fabrik und schaffen die Grundlage für eine datengesteuerte, kontinuierliche Verbesserung der Produktion.
Die Halbleiterfertigung ist Vorreiter bei Industrie 4.0: Hochautomatisiert und voll vernetzt, gewährleistet die Halbleiterfertigung effiziente Prozesse mit qualitativ hochwertigen Produkten.
Reinraum in Dresden / Bildquelle: Bosch
Die rund 100 Maschinen und Anlagen im Reinraum sind elektronisch miteinander und mit der komplexen Gebäudeinfrastruktur über eine Datenzentrale vernetzt. 300 Kilometer Datenleitungen wurden dafür verlegt. Pro Maschine werden so bis zu 1 000 Datenkanäle in Echtzeit erfasst und innerhalb des Werks zu einem Server weitergeleitet. Diese zentralisierte Datenarchitektur in der Waferfab ist eine der besonderen Stärken des neuen Bosch-Werks.
Wafer / Bildquelle: Bosch
In der HL-Fabrik in Dresden entstehen Produktionsdaten im Umfang von umgerechnet 500 Textseiten pro Sekunde – an einem Tag entsprächen das mehr als 42 Millionen beschriebene Blatt Papier mit einem Gewicht von 22 Tonnen. Nur mithilfe von KI lässt sich dieses Datenvolumen bewältigen.
Augmented_Reality / Bildquelle: Bosch
KI und selbstlernende Algorithmen optimieren Fertigungsabläufe. Wir heben so Industrie 4.0 auf ein neues Level. Fertigungsprozesse werden beschleunigt, der Ausschuss reduziert, Kosten gespart. Ein KI-Algorithmus erkennt bspw. selbst kleinste Fehler, die durch spezifische Fehlerbilder, sogenannte Signaturen, auf den Wafern sichtbar werden. Ursachen werden analysiert und Prozessabweichungen umgehend korrigiert, noch bevor sie die Zuverlässigkeit des Produktes beeinflussen können. Dies ist der Schlüssel, um Fertigungsprozesse und Qualität der Halbleiter weiter zu verbessern und einen hohen Grad an Prozessstabilität zu erreichen. KI-Algorithmen können auch die Wartung von Maschinen optimieren und Wafer zeit- und kostensparend durch die Fertigung navigieren.
