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First Sensor Microelectronic Packaging GmbH

First Sensor Microelectronic Packaging GmbH

Geschäftsfelder:
  • Automobilindustrie
  • Elektronik
  • Halbleiterindustrie
  • Medizintechnik / Pharma
  • Luft- und Raumfahrt
Kernkompetenz:
  • Halbleiterhersteller: Packaging
Spezialisierung:
  • Sensorik
  • Chip on Board
  • Prototyping
  • Bonden
  • Flip Chip

Die First Sensor Microelectronic Packaging GmbH in Dresden-Klotzsche verfügt über langjährige Erfahrung und umfassendes Knowhow in der Entwicklung und Herstellung von elektronischen Mikrosystemen für Bauelemente bis hin zu Mikrosystemen als komplexe Multi-Chip-Module für die kundenspezifische Miniaturisierung von optoelektronischen und MEMS-basierten Sensoren. In Reinräumen der ISO-Klassen 8 bis 5 werden Halbleiterchips mit modernsten und automatisierten Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) verarbeitet. Neben Mustern und Kleinserien produziert dieser Standort Stückzahlen im Millionenbereich und ist nach dem Qualitätsmanagementsystemen ISO/TS 16949 und ISO 14001 zertifiziert. Besondere Fähigkeiten bestehen auf dem Gebiet der Verarbeitung optischer Sensoren, der Montage großer Chips (> 10 x 10 cm) sowie der Verarbeitung von Chips mit TSV-Technologien.

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