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Turck duotec GmbH

Turck duotec GmbH

Geschäftsfelder:
  • Kommunikation
  • Automobilindustrie
  • Equipment
  • Elektronik
  • Medizintechnik / Pharma
  • Hardware
  • Umwelttechnologie
Kernkompetenz:
  • Halbleiterhersteller: Packaging
Spezialisierung:
  • Chip on Board
  • Flip Chip
  • Halbleiter-Packaging
  • Solder Ball Placement
  • III-V-Substrate

Turck duotec GmbH, Beierfeld (Turck Beierfeld GmbH):

  • 14.500 m² Produktions- und Verwaltungsfläche; weitere 8.500 m² in der Entstehung; Fertigstellung 2014

    Produkte und Service:
    Entwicklung und Fertigung von kundenspezifischer Elektronik, PCB, Modulen und kompletten Systemen, Dickschicht-Hybridtechnik, Chipverarbeitung, SMT- und THT-Bestückung, Passivierung/ Schützen und Komplettmontage von Geräten inklusive Materialbeschaffung. Gemäß EU Richtlinie ROHS vom 13.02.03 wurden die technischen Voraussetzungen und Prozessqualifizierungen für die bleifreie Elektronikherstellung in AVT für Reflow-, Kolben- und Selektiv-Löten sowie in Bond- und Packagingprozessen geschaffen.
    Leistungen:
    • Entwicklung
    • Produktion (Bauteilbeschaffung und Logistik, Leiterplatten- und Dickschichthybridtechnik, SMD und bedrahtete Bestückung, Reflow-, Selektiv- und Wellenlöten, Bond- und COB-Technologie, Laserabgleich, Kalibrier- und Prüftechnik
    • Packaging
    • Kundenspezifische Montage
    • und anderes


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