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TU Dresden, IAVT

TU Dresden, IAVT

Geschäftsfelder:
  • Equipment
  • Elektronik
  • Halbleiterindustrie
Kernkompetenz:
  • Forschung und Bildung: Hochschulen
Spezialisierung:
  • Systementwurf
  • Mikrosystemtechnik
  • Mikroelektronik
  • Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik


Forschungsschwerpunkte des IAVT und ZµP

Der wissenschaftliche Gegenstand der Arbeiten des Instituts für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) und des Zentrums für mikrotechnische Produktion (ZµP) sind die technologischen Verfahren für die Fertigung elektronischer Baugruppen und mikrotechnischer Systeme unter den Aspekten wachsender Anforderungen an die Packungs- und Verdrahtungsdichte, Zuverlässigkeit und automatisierter Fertigungsprozesse. Dazu gehört auch die Analyse und Synthese komplexer technologischer Prozesse zur Fertigung elektronischer Baugruppen unter besonderer Berücksichtigung stochastischer Einflüsse in teil- und vollautomatisierten Produktionssystemen.
Die Basis für diese Arbeiten sind das umfangreiche diagnostische und technologische Equipment des IAVT und des ZµP, die langjährigen Erfahrungen der Wissenschaftler auf diesen Gebieten und die Einbindung des Zentrums in das Kompetenznetzwerk Mikrotechnische Produktion, einem deutschlandweiten Transfernetzwerk. Das Netzwerk wird gebildet durch inzwischen weitere fünf Transferzentren an Forschungseinrichtungen und durch eine Vielzahl von Industrieunternehmen. Es repräsentiert Forschungsprojekte, die vom BMBF gefördert werden und realisiert für diese Projekte den Transfer von Know-How und Technologien in die deutsche Elektronik-Industrie.
Ergänzend zu den wissenschaftlichen Untersuchungen und den Forschungsprojekten beteiligt sich das ZµP an Aktivitäten in der studentischen Ausbildung des IAVT, ist verantwortlich für die Ausbildung von Lehrlingen im Berufsbild Mikrotechnologe und führt Weiterbildungsmaßnahmen für die Industrie durch.
Forschungsschwerpunkte beider Einrichtungen:

  • Biokompatible Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Drahtbonden und Flip-Chip-Technik
  • Montage- und Leitkleben
  • Qualitätssicherung in der Fertigung
  • SMD-Montage
  • Zuverlässigkeit auf Baugruppenebene
  • Dickschichttechnik
  • Modellierung, Simulation und Optimierung von Prozessen
  • Optische Verbindungstechnik
  • Schadstoffarme Elektronikproduktion
  • Zerstörungsfreie Prüfung



Technologiedemonstrator, entwickelt am IAVT/ZµP

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