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Finetech GmbH & Co. KG

Finetech GmbH & Co. KG

Geschäftsfelder:
  • Halbleiterindustrie
Kernkompetenz:
  • Zulieferung: Equipment
Spezialisierung:
  • Equipmenthersteller
  • Flip-Chip-Assembly
  • Bestückung
  • Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
  • Die Bonder
  • Flip-Chip Bonder

Produkte und Leistungen:

Bond & Reparatur Equipment
Finetech's Kerngeschäft ist die Herstellung hochgenauer Ausrüstung für die Verbindungstechnologie in den Bereichen Optoelektronik Bonding, Flip Chip Bonding und Reparatur von SMD Komponenten. Zu den Kunden zählen Firmen der Branchen Luftfahrt, Automobil, Medizintechnologie, Consumer Electronik, Halbleiter, Optoelektronik, Militärtechnik sowie Universitäten.
Verfügbar sind manuelle, halbautomatische und automatische FINEPLACER® - Systeme. Der modulare Aufbau erlaubt ein Maximum an Prozessflexibilität. Mögliche Einsatzbereiche sind F&D, Prototypenbau oder Kleinserienproduktion.
Der FINEPLACER® deckt ein breites Feld von Verbindungstechnologien ab: Ultraschallbonden, Thermokompressionsbonden, Klebetechnologien oder Löten. Typische Anwendungen sind die Montage von Laser- und Photodioden, Laser Bars, VCSEL’s und MOEMS und die Reparatur von SMD Komponenten.

+/-0.5 µm Submikron-Bonder®
Das Prinzip des FINEPLACER®s basiert auf einem einzigartigen patentierten „Vision Alignment System“, welches sehr einfach die hochgenaue Ausrichtung von Chip und Substrat ermöglicht.  Der FINEPLACER® lambda erreicht eine Platziergenauigkeit  von ± 0.5 µm. Die zertifizierte Genauigkeit des automatischen FINEPLACER® pico ama beträgt 5 µm bei 3 Sigma.

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