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Fraunhofer IPMS: Gebündelte Kompetenz in der sächsischen Mikroelektronik

  • Fraunhofer IPMS: Gebündelte Kompetenz in der sächsischen Mikroelektronik
    Kick-off des Leistungszentrums an der TU Dresden.

Sensoren, die Alarm schlagen bei Defekten in Maschinen. Roboter, die Gesten erkennen können und verbesserte Ultraschalldiagnostik in der Medizin- das alles sind Anwendungen, für die das Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik" forscht. Die gebündelte Kompetenz von Fraunhofer-Instituten wie dem IPMS, sächsischen Hochschulen sowie Unternehmen im Bereich Mikroelektronik bietet Lösungen für die Zukunft und stärkt den Standort Deutschland.

 

 

Mit einer Auftaktveranstaltung am 21.10.2019 in der Technischen Universität Dresden gab das Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik" nun den offiziellen Startschuss für die Förderphase 2019/2020. Der Fokus der aktuellen Förderphase liegt auf dem Transfer zwischen Forschung und Wirtschaft  "Ohne den Transfer zwischen Wissenschaftlern und Unternehmen können wir aktuelle Herausforderungen nicht bewältigen. Das Leistungszentrum bündelt die Kompetenzen der besten Forscher und Unternehmen aus der Region im Bereich Mikroelektronik",  erklärte Staatssekretär Uwe Gaul vom Sächsischen Staatsministerium für Wissenschaft und Wirtschaft während der Eröffnung.  Der Koordinator des Leistungszentrums, Prof. Hubert Lakner vom Fraunhofer IPMS,  gab in seinem Beitrag einen kurzen Rückblick auf die Leistungen und Erfolge des Leistungszentrums in der vorangegangenen Pilotphase sowie einen Ausblick auf die aktuellen Forschungsschwerpunkte und Planungen bis Ende 2020.

Das Leistungszentrum wird in der neuen Förderphase vom Freistaat Sachsen mit 5 Mio. € gefördert. Weitere Mittel für begleitende Maßnahmen werden von der Fraunhofer-Gesellschaft bereit gestellt.  Das Fraunhofer IPMS ist Partner des Zentrums, in dem weitere Fraunhofer Institute wie das ENAS, IIS-EAS und IZM-ASSID  sowie die TU Dresden, TU Chemnitz und die HTW Dresden vernetzt sind. Starker Kooperationspartner aus der Halbleiterfertigung ist das Unternehmen Globalfoundries . Mit dem Transferzentrum wird der Standort Silicon Saxony als größter Verbund  der Mikroelektronik in Europa weiter gestärkt.

Weiterführende Links

www.fraunhofer.de

Foto: Fraunhofer IPMS