Aktuelle Veranstaltungen

Arbeitskreises Test, Analysis & Reliability

Ausbildung des Nachwuchses für den Bereich Test, Analysen und Zuverlässigkeit

Hiermit möchten wir Sie zu unserem nächsten Treffen des Arbeitskreises Test, Analysis & Reliability mit dem inhaltlichen Schwerpunkt:

Ausbildung des Nachwuchses für den Bereich Test, Analysen und Zuverlässigkeit

einladen. Wir treffen uns am 27. Juni um 18 Uhr mit den interessierten Kollegen des Designer-Stammtisches zu einem gemeinsamen Meeting.

Für Interessierte bietet unser Gastgeber, das Institut AVT der TUD eine Führung durch die Labore an. Diese beginnt schon 17:00 Uhr.

Das Treffen des Arbeitskreises findet dieses Mal an der Technischen Universität Dresden, im Werner-Hartmann-Bau, Raum WHB 205, Nöthnitzerstrasse 66 statt. Sowohl für die Laborführung (ab 17:00Uhr), also auch für die Vorträge (ab 18:00Uhr) treffen wir uns im Raum WHB 205.

Im Anschluss besteht wie immer die Möglichkeit zum Erfahrungsaustausch und zur Diskussion.

Bitte bestätigen Sie uns Ihre Teilnahme bis zum Donnerstag, den 22. Juni 2017.

Als Ansprechpartner für inhaltlich-fachliche Fragen steht Ihnen Michael Beck, Tel: +49 (0) 3573 85-523, E-Mail: michael.beck@b-tu.de gern zur Verfügung.

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Bitte beachten Sie, dass ab 1. Februar 2016 für Nichtmitglieder eine Teilnahmegebühr von 80,00 EUR zzgl. Mehrwertsteuer erhoben wird!

Der beigefügten Agenda können Sie die konkreten Themen und Vortragenden entnehmen.

Agenda

27.06.2017 Dienstag

  • 17:00 - 21:00
    Ausbildung des Nachwuchses für den Bereich Test, Analysen und Zuverlässigkeit

  • 17:00 - 18:00
    Führung durch die Labore des Institutes AVT für Interessierte

  • 18:00 - 18:15
    Begrüßung der Gäste durch Prof. Michael Beck (TuZ) und Andreas Brüning (IC-Design)

  • 18:15 - 18:45
    Ingenieurausbildung am Institut AVT der TUD

    Dr.-Ing. Karsten Meier, TUD, AVT ? Electronics Packaging Laboratory

  • 18:45 - 19:45
    Universitäre Ausbildung in Zeiten der "Cyber Physical Systems"
    Prof. Dr.-Ing. H. T. Vierhaus, Brandenburgische Technische Universität Cottbus-Senftenberg
  • 19:45 - 20:15
    Imbiss

  • 20:15 - 20:45
    Ingenieurtechnische Ausbildung im Praktikum - Spannungsfeld zwischen Theorie und Praxis
    Prof. Dr.-Ing. Matthias Henker
  • 20:45 - 21:00
    Bilateraler Austausch & Get together

Datum:
27.06.2017

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Veranstaltungsort
Technische Universität Dresden / Werner-Hartmann-Bau Raum WHB 205
Nöthnitzerstr. 66
01069 Dresden

Technische Universität Dresden / Werner-Hartmann-Bau

Ansprechpartner/in

 Isabel Dietrich

Isabel Dietrich
Silicon Saxony e. V.
Telefon: +49 (0)351 8925 884
Fax: +49 (0)351 8925 889
isabel.dietrich@silicon-saxony.de
http://www.silicon-saxony.de

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