Liste aller Mitglieder

3D-Micromac AG

3D-Micromac AG

3D-Micromac AG

Geschäftsfelder:
  • Automobilindustrie
  • Equipment
  • Elektronik
  • Erneuerbare Energien
  • Halbleiterindustrie
  • Medizintechnik / Pharma
  • Umwelttechnologie
  • Luft- und Raumfahrt
Kernkompetenz:
  • Halbleiterhersteller: Packaging
Spezialisierung:
  • Equipment für Laserbearbeitung
  • Lasermikrostrukturierung
  • Rolle-zu-Rolle-Prozesse

3D-Micromac's microDICE System zum Vereinzeln von Halbleiterwafern, z.B. SiC
3D-Micromac's microDICE System zum Vereinzeln von Halbleiterwafern, z.B. SiC
Die 3D-Micromac AG ist der führende Spezialist für Lasermikrobearbeitung.

Wir entwickeln Verfahren, Maschinen und komplette Anlagen auf höchstem technischen und technologischen Niveau. Unser Anspruch ist es, die Wünsche unserer Kunden auch bei komplexen Projekten perfekt zu erfüllen.

3D-Micromac steht für leistungsfähige, anwenderfreundliche und zukunftsorientierte Prozesse mit größter Produktionseffizienz. Durch unsere Technologien werden Innovationen verfügbar – und das weltweit.

perfekte TLS-Dicing-Kante
perfekte TLS-Dicing-Kante
Halbleiterindustrie

Im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung in Kombination mit ständig steigenden Anforderungen an die Leistungsfähigkeit von Elektronikbauteilen stehen die Hersteller von halbleiterbasierten Bauelementen vor immer neuen Herausforderungen. Das eingesetzte Fertigungsequipment muss diesen Anforderungen Rechnung tragen und hinsichtlich Effizienz und Wirtschaftlichkeit punkten. 3D-Micromac entwickelt zukunftsorientierte Laserprozesse und Systemlösungen zur Optimierung bestehender Fertigungsprozesse. Darüber hinaus fertigen wir Produktionsequipment zum Vereinzeln von Halbleiterwafern mittels TLS-Dicing™-Technologie.

microDICE-System - automatische und manuelle Beladung
microDICE-System - automatische und manuelle Beladung
TLS-Dicing™ System zum Vereinzeln von Halbleiter-Wafern

3D-Micromacs hochleistungsfähiges microDICE™ System vereinzelt Halbleiterwafer in einzelne Chips unter Nutzung der TLS-Dicing™-Technologie (Thermisches Laserstrahl Separieren).

Die microDICE™ senkt die Kosten für das Vereinzeln der Wafer signifikant. Durch Nutzung der innovativen TLS-Dicing™-Technologie wird eine hervorragende Kantenqualität erzielt. Insbesondere bei der Bearbeitung von SiC-Wafern wird eine Steigerung von Ausbeute und Durchsatz realisiert.

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